Polywell Q470L2G
11 / 10e génération Socket-vPro®, 3 écrans 2 HDMI + DP, 2 LAN + 6 COM, 4 emplacements M.2 + PCIe x16
Faits saillants en vedette
• Processeur Intel® Core™ i9/i7/i5 1200 broches
11e génération TIger Lake / 10e génération. Plate-forme du lac Comet
Efficacité énergétique basse tension Informatique éco-intelligente
• Graphiques Intel® UHD, DP+HDMI 2.0+HDMI 1.4+eDPLVDS
• 2 SO-DIMM DDR4 pour jusqu'à 64 Go de mémoire
• 2 SATA-6 Gb/s, 2 SSD/NVMe M.2
• PCIe x16 + MiniPCIe
• LAN 2 Gigabits + M.2-WiFi + M.2-4G
• 6 USB 3.0, 4 USB 2.0, type C
• Son audio 5.1 ALC662
• Adaptateur secteur DC12V ou DC19V 60W ou plus (certifié UL / CE / FCC)
• Prise en charge du système d'exploitation : Windows 10/11, IdO, Linux
• Applications : décodeur, appareil réseau, signalisation numérique, point de vente/kiosque, surveillance, IPTV, IP/PBX, système IoT/Edge, etc.
Options du processeur
• 11e génération Intel® Socket-S série LGA-1200 Rocket Lake 35/65 W
• Cache Intel® Core ™ i9-11900, i9-11900T 8C/16T 16M
• Cache Intel® Core ™ i7-11700, i7-11700T 8C/16T 16M
• Intel® Core ™ i5-11600, i5-11500, i5-11400, i5-11400T 6C/12T/12M Cache
• 10e génération Intel® Socket-S série LGA-1200 Comet Lake 35/65W
• Cache Intel® Core ™ i9-10900, i9-10900T 10C/20T 20M
• Cache Intel® Core ™ i7-10700, i7-10700T 8C/16T 16M
• Intel® Core ™ i5-10600, i5-10500, i5-10400T 6C/12T 12M Cache
• Cache Intel® Core ™ i3-10100, i3-10100T 4C/8T 6M
• Intel® Pentium® Or G6605, G6405, G6405T 2C/4T 4M, Celeron® G5905, G5905T 2C/2T 4M
• Cache Intel® Core ™ i9-11900, i9-11900T 8C/16T 16M
• Cache Intel® Core ™ i7-11700, i7-11700T 8C/16T 16M
• Intel® Core ™ i5-11600, i5-11500, i5-11400, i5-11400T 6C/12T/12M Cache
• 10e génération Intel® Socket-S série LGA-1200 Comet Lake 35/65W
• Cache Intel® Core ™ i9-10900, i9-10900T 10C/20T 20M
• Cache Intel® Core ™ i7-10700, i7-10700T 8C/16T 16M
• Intel® Core ™ i5-10600, i5-10500, i5-10400T 6C/12T 12M Cache
• Cache Intel® Core ™ i3-10100, i3-10100T 4C/8T 6M
• Intel® Pentium® Or G6605, G6405, G6405T 2C/4T 4M, Celeron® G5905, G5905T 2C/2T 4M
Chipset
• Technologie Intel® Q470 Express vPro®
Mémoire
• 2 x DDR4 SO-DIMM
• 2400MHz sans tampon non-ECC (Dual Channel I/O)
• Prend en charge jusqu'à 64 Go
• 2400MHz sans tampon non-ECC (Dual Channel I/O)
• Prend en charge jusqu'à 64 Go
Graphiques
• Carte graphique Intel® UHD 750/630 (basée sur le processeur)
• Prise en charge de 3 ports graphiques, 1 en-tête
• 1 port graphique DP, 4K 60 Hz
• 1 ports graphiques HDMI 2.0 4K 60 Hz
• 1 port graphique HDMI 1.4
• 1 x en-tête eDP (peut être personnalisé avec l'en-tête LVDS comme alternative)
• Prise en charge de 3 ports graphiques, 1 en-tête
• 1 port graphique DP, 4K 60 Hz
• 1 ports graphiques HDMI 2.0 4K 60 Hz
• 1 port graphique HDMI 1.4
• 1 x en-tête eDP (peut être personnalisé avec l'en-tête LVDS comme alternative)
Réseau
• 1 réseau local Intel® I219V Gigabit (10/100/1000 XNUMX Mb/s)
• 1 réseau local Intel® I211 Gigabit (10/100/1000 Mb/s)
• 1 x M.2 2230 (pour 802.11 ac/n WiFi+BT ou autre module)
• 1 x M.2 3052/3042 (pour paire de modules 5G/4G-LTE avec carte SIM)
• 1 prise SIM (pour l'option 3G/4G-LTE)
• Wake on LAN, démarrage PXE (sans disque) pris en charge
• Option : un LAN Gigabit supplémentaire peut être ajouté par le module LAN USB
• 1 réseau local Intel® I211 Gigabit (10/100/1000 Mb/s)
• 1 x M.2 2230 (pour 802.11 ac/n WiFi+BT ou autre module)
• 1 x M.2 3052/3042 (pour paire de modules 5G/4G-LTE avec carte SIM)
• 1 prise SIM (pour l'option 3G/4G-LTE)
• Wake on LAN, démarrage PXE (sans disque) pris en charge
• Option : un LAN Gigabit supplémentaire peut être ajouté par le module LAN USB
Connecteurs d'extension
• 1 emplacement PCI Express 3.0 x16
• 1 x emplacement MiniPCIe pleine taille (pour mSATA) Prend en charge Intel® Movidius™ Myriad™ X VPU
• 1 x M.2 2230 (pour WiFi + BT ou autre module)
• 1 x M.2 3052/3042 (pour paire de modules 5G/4G-LTE avec carte SIM)
• 2 x M.2 2280 (pour SATA-6Gb/s ou PCIe x4 NVMe)
• 1 x emplacement MiniPCIe pleine taille (pour mSATA) Prend en charge Intel® Movidius™ Myriad™ X VPU
• 1 x M.2 2230 (pour WiFi + BT ou autre module)
• 1 x M.2 3052/3042 (pour paire de modules 5G/4G-LTE avec carte SIM)
• 2 x M.2 2280 (pour SATA-6Gb/s ou PCIe x4 NVMe)
Stockage
• 2 x SATA 6 Gb/s
• 2 x M.2 2280 (pour SATA-6Gb/s ou PCIe x4 NVMe)
• Capacité de stockage > 1 To SSD
• 2 x M.2 2280 (pour SATA-6Gb/s ou PCIe x4 NVMe)
• Capacité de stockage > 1 To SSD
Audio
• Realtek® ALC662 6 canaux (5.1)
• Audio interne, en-têtes S/PDIF
• 2 prises audio stéréo analogiques 3.5 mm
• Audio interne, en-têtes S/PDIF
• 2 prises audio stéréo analogiques 3.5 mm
E / S du panneau arrière
• 4 ports USB 3.0
• 2 ports HDMI 2.0
• 1 x DP
• 2 ports LAN
• 2 prises audio 3.5 mm
• 1 x connecteur d'alimentation CC
• 2 ports HDMI 2.0
• 1 x DP
• 2 ports LAN
• 2 prises audio 3.5 mm
• 1 x connecteur d'alimentation CC
E / S internes
• 4 connecteurs USB 2.0
• 6 x en-têtes COM série (2 RS485, 4 RS232)
• 1 x en-tête eDP (peut être personnalisé avec LVDS/H comme alternative)
• 1 x en-tête S/PDIF
• 6 x en-têtes COM série (2 RS485, 4 RS232)
• 1 x en-tête eDP (peut être personnalisé avec LVDS/H comme alternative)
• 1 x en-tête S/PDIF
Autres E / S
E / S du panneau avant
• 2 ports USB 3.0
• 1 x port USB Type-C (pour Gigabit Ethernet, KB/Souris et autres fonctions d'E/S Type-C standard)
• 1 x port USB Type-C (pour Gigabit Ethernet, KB/Souris et autres fonctions d'E/S Type-C standard)
Fonction
• 1 en-tête GPIO 4 entrées / 4 sorties
• 1 en-tête TPM
• 1 en-tête TPM
BIOS système
• AMI® UEFI / BIOS hérité
Châssis
• Petit facteur de forme 175C avec panneau en aluminium, convertible en rack 1U
• Dimensions : 1.75 po (H) x 8.1 po (L) x 8 po (L) pouces, poids : 3 lb (net) 10 lb (brut avec emballage)
• Baie de disque : une baie de disque dur 2.5" HD/Solid State
• Refroidissement : ventilateur de processeur mince avec dissipateur thermique, option sans ventilateur disponible avec le châssis 300F
• Couleur : Noir comme couleur par défaut, option : Gun Grey, Silver, Gold. Autre couleur personnalisée disponible
• Prend en charge les supports VESA, de montage mural ou de montage en rack
• Châssis sans ventilateur 236F3, boîtier 175C 1.75 "H 175F sans ventilateur 1.75" H
• Option : 1750C avec fente
• Option : Mini serveur économique 1U-1000U avec emplacement PCIe x16, Mini serveur économique 1U-1000S avec emplacement PCIe x16, CD/échange 1U-1000D 5.25", Double 1U-1000T 2-en-1U, Court 2U-2000U 2U 4 emplacements
• Option : 5000PS uATX 2 RISER
• Option : 52 A 2 emplacements, petite taille à faible coût
• Option : 236F3 sans ventilateur
• Dimensions : 1.75 po (H) x 8.1 po (L) x 8 po (L) pouces, poids : 3 lb (net) 10 lb (brut avec emballage)
• Baie de disque : une baie de disque dur 2.5" HD/Solid State
• Refroidissement : ventilateur de processeur mince avec dissipateur thermique, option sans ventilateur disponible avec le châssis 300F
• Couleur : Noir comme couleur par défaut, option : Gun Grey, Silver, Gold. Autre couleur personnalisée disponible
• Prend en charge les supports VESA, de montage mural ou de montage en rack
• Châssis sans ventilateur 236F3, boîtier 175C 1.75 "H 175F sans ventilateur 1.75" H
• Option : 1750C avec fente
• Option : Mini serveur économique 1U-1000U avec emplacement PCIe x16, Mini serveur économique 1U-1000S avec emplacement PCIe x16, CD/échange 1U-1000D 5.25", Double 1U-1000T 2-en-1U, Court 2U-2000U 2U 4 emplacements
• Option : 5000PS uATX 2 RISER
• Option : 52 A 2 emplacements, petite taille à faible coût
• Option : 236F3 sans ventilateur
Source d'alimentation
• Alimentation : DC12V ou DC19V 60 W ou plus
• Cordon d'alimentation : cordon d'alimentation américain standard inclus, cordon d'alimentation européen disponible en option
• Conformité Energy Star, mode veille à <1W
• Cordon d'alimentation : cordon d'alimentation américain standard inclus, cordon d'alimentation européen disponible en option
• Conformité Energy Star, mode veille à <1W
Support du système d'exploitation
• Windows 10/11, IdO, Linux, FreeBSD
Candidature
• Décodeur, appareil réseau, affichage numérique, point de vente/kiosque, surveillance, IPTV, IP/PBX, système IoT/Edge, etc.
• Longévité intégrée
• Longévité intégrée
Environment
• Température de fonctionnement : 0 à +40 C
• Température hors fonctionnement : -20 à +70 C
• Vibration - Fonctionnement : 9.8 m/s2 (1.0 G) 5 à 500 Hz
• Vibration - Hors fonctionnement : 49 m/s2 (5.0G) 15 à 500Hz
• Choc - Fonctionnement : 3,920 2 m/s400 (2G) XNUMXms
• Choc - Hors fonctionnement : 8,820 2 m/s900 (1 G) XNUMX ms
• Humidité relative de fonctionnement : 8 % à 90 % (sans condensation)
• Humidité relative hors fonctionnement : 5 % à 95 % (sans condensation)
• MTBF : 100,000 XNUMX heures
• Certifié FCC, CE, RoHS
• Température hors fonctionnement : -20 à +70 C
• Vibration - Fonctionnement : 9.8 m/s2 (1.0 G) 5 à 500 Hz
• Vibration - Hors fonctionnement : 49 m/s2 (5.0G) 15 à 500Hz
• Choc - Fonctionnement : 3,920 2 m/s400 (2G) XNUMXms
• Choc - Hors fonctionnement : 8,820 2 m/s900 (1 G) XNUMX ms
• Humidité relative de fonctionnement : 8 % à 90 % (sans condensation)
• Humidité relative hors fonctionnement : 5 % à 95 % (sans condensation)
• MTBF : 100,000 XNUMX heures
• Certifié FCC, CE, RoHS