Polywell B860x
Socket S 15e/16e génération, carte graphique Xe LPG HDMI 2.1 + Thunderbolt, emplacements PCIe Gen5, 3 M.2 + 4 SATA, 10 USB 3.2
Faits saillants en vedette
• Processeurs Intel® Core™ Ultra (série 2)
• Jeu de puces Intel® B860
• Carte graphique Intel® Xe, HDMI 2.1 + Thunderbolt 4
• 4 x DDR5 DIMM pour jusqu'à 256 Go de mémoire
• 3 emplacements M.2 et 4 ports SATA 6 Gb/s
• 1 emplacement PCIe 5.0 x16, 1 emplacement PCIe 4.0 x4
• 2.5 LAN Gigabit + M.2-Wi-Fi
• 10 ports USB 3.2 (6 broches + 4 broches)
• Codec audio 7.1 Realtek® ALC1220
• Alimentation CA 90 V-240 V 300 W ou plus (certifiée UL/CE/FCC)
• Prise en charge du système d'exploitation : Windows 10/11, IdO, Linux, FreeBSD
• Applications : jeux haut de gamme, IA Edge, IA-IoT, surveillance, lecteur AV, etc.
Options du processeur
• Processeurs Intel® Core™ Ultra (série 2) (LGA1851)
• Processeurs Intel® Core™ Ultra 9-285, 7-265, 5-245/235/225 (65 W)
• Processeur Intel® Core™ Ultra 9-285T, 7-265T, 5-245T/235T/225T (35 W)
• Prend en charge la technologie hybride Intel®
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Prend en charge la technologie Intel® Thermal Velocity Boost (TVB)
• Prend en charge la technologie Intel® Adaptive Boost (ABT)
• NPU intégré pour une accélération IA dédiée
• Processeurs Intel® Core™ Ultra 9-285, 7-265, 5-245/235/225 (65 W)
• Processeur Intel® Core™ Ultra 9-285T, 7-265T, 5-245T/235T/225T (35 W)
• Prend en charge la technologie hybride Intel®
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Prend en charge la technologie Intel® Thermal Velocity Boost (TVB)
• Prend en charge la technologie Intel® Adaptive Boost (ABT)
• NPU intégré pour une accélération IA dédiée
Chipset
• Chipset Intel® B860
Mémoire
• Technologie de mémoire DDR5 à double canal
• 4 emplacements DIMM DDR5
• Prend en charge la mémoire DDR5 non ECC et sans tampon jusqu'à 8666 XNUMX+(OC)*
• Prend en charge les modules DIMM cadencés sans tampon (CUDIMM)
• Max. capacité de la mémoire système : 256 Go
• Prise en charge du profil de mémoire Intel® Extreme (XMP) 3.0x
• 4 emplacements DIMM DDR5
• Prend en charge la mémoire DDR5 non ECC et sans tampon jusqu'à 8666 XNUMX+(OC)*
• Prend en charge les modules DIMM cadencés sans tampon (CUDIMM)
• Max. capacité de la mémoire système : 256 Go
• Prise en charge du profil de mémoire Intel® Extreme (XMP) 3.0x
Graphiques
• Architecture graphique Intel® Xe LPG
• 1 x HDMI 2.1 compatible TMDS/FRL 8G, prend en charge HDR, HDCP 2.3 et résolution max. jusqu'à 4K 120 Hz
• 1 x Intel® Thunderbolt™ 4, prend en charge HDCP 2.3 et une résolution maximale jusqu'à 8K 60 Hz / 5K 120 Hz**
* Les graphiques Intel® UHD intégrés et les sorties VGA ne peuvent être pris en charge qu'avec les processeurs intégrés au GPU.
** Prend en charge deux écrans 4K ou un écran 8K
Seuls les graphiques intégrés du processeur peuvent être affichés via les ports Thunderbolt™. Si vous souhaitez afficher sur un écran Thunderbolt™, veuillez utiliser les modèles de processeur avec graphiques intégrés.
• 1 x HDMI 2.1 compatible TMDS/FRL 8G, prend en charge HDR, HDCP 2.3 et résolution max. jusqu'à 4K 120 Hz
• 1 x Intel® Thunderbolt™ 4, prend en charge HDCP 2.3 et une résolution maximale jusqu'à 8K 60 Hz / 5K 120 Hz**
* Les graphiques Intel® UHD intégrés et les sorties VGA ne peuvent être pris en charge qu'avec les processeurs intégrés au GPU.
** Prend en charge deux écrans 4K ou un écran 8K
Seuls les graphiques intégrés du processeur peuvent être affichés via les ports Thunderbolt™. Si vous souhaitez afficher sur un écran Thunderbolt™, veuillez utiliser les modèles de processeur avec graphiques intégrés.
Réseau
• Réseau local 2.5 Gigabits 10/100/1000 2500/XNUMX XNUMX Mb/s
• Dragon RTL8125BG
• Prend en charge le logiciel LAN Dragon 2.5G
• Contrôle automatique intelligent de la bande passante
• Dragon RTL8125BG
• Prend en charge le logiciel LAN Dragon 2.5G
• Contrôle automatique intelligent de la bande passante
Expansion
• 1 x emplacement PCIe 5.0 x16 (PCIE1), prend en charge le mode x16*
• 1 x emplacement PCIe 4.0 x4 (PCIE2), prend en charge le mode x4*
• 1 x socket M.2 (clé E), prend en charge le module WiFi PCIe WiFi de type 2230/BT et Intel® CNVio/CNVio2 (WiFi/BT intégré)
• 1 x emplacement PCIe 4.0 x4 (PCIE2), prend en charge le mode x4*
• 1 x socket M.2 (clé E), prend en charge le module WiFi PCIe WiFi de type 2230/BT et Intel® CNVio/CNVio2 (WiFi/BT intégré)
Stockage
• 1 x Blazing M.2 Socket (M2_1, Key M), prend en charge le mode PCIe Gen2280x5 de type 4 (128 Gb/s)*
• 1 x Hyper M.2 Socket (M2_2, Key M), prend en charge le mode PCIe Gen2280x4 de type 4 (64 Gb/s)*
• 1 x Hyper M.2 Socket (M2_3, Key M), prend en charge le mode PCIe Gen2280x4 de type 4 (64 Gb/s)*
• 4 connecteurs SATA3 6.0 Gb/s, prend en charge RAID 0/1/5/10
• 1 x Hyper M.2 Socket (M2_2, Key M), prend en charge le mode PCIe Gen2280x4 de type 4 (64 Gb/s)*
• 1 x Hyper M.2 Socket (M2_3, Key M), prend en charge le mode PCIe Gen2280x4 de type 4 (64 Gb/s)*
• 4 connecteurs SATA3 6.0 Gb/s, prend en charge RAID 0/1/5/10
Audio
• Audio HD 7.1 canaux avec protection du contenu (codec audio Realtek ALC1220)
• Audio Nahimique
• Audio Nahimique
E / S du panneau arrière
• 2 ports d'antenne
• 1 port HDMI
• 1 x port de sortie optique SPDIF
• 1 port Thunderbolt™ 4 Type-C
• 6 ports USB 3.2 Gen1**
• 6 ports USB 2.0
• 1 port LAN RJ-45
• 1 x bouton Flashback du BIOS
• 1 x prise de sortie de ligne (prise audio dorée)
• 1 x prise d'entrée microphone (prise audio dorée)
• 1 port HDMI
• 1 x port de sortie optique SPDIF
• 1 port Thunderbolt™ 4 Type-C
• 6 ports USB 3.2 Gen1**
• 6 ports USB 2.0
• 1 port LAN RJ-45
• 1 x bouton Flashback du BIOS
• 1 x prise de sortie de ligne (prise audio dorée)
• 1 x prise d'entrée microphone (prise audio dorée)
E / S internes
• 1 connecteur audio sur le panneau avant
• 2 x connecteurs USB 2.0 (prend en charge 4 ports USB 2.0)
• 2 x connecteurs USB 3.2 Gen1 (prend en charge 4 ports USB 3.2 Gen1)
• 1 x connecteur USB 3.2 Gen1 de type C sur le panneau avant
• 2 x connecteurs USB 2.0 (prend en charge 4 ports USB 2.0)
• 2 x connecteurs USB 3.2 Gen1 (prend en charge 4 ports USB 3.2 Gen1)
• 1 x connecteur USB 3.2 Gen1 de type C sur le panneau avant
Autres E / S
Fonction
BIOS système
• BIOS légal AMI UEFI 128 Mo avec prise en charge de l'interface graphique
Châssis
• Boîtier MicroATX TM001, dimension : 9 "(L) x 15.2" (P) x 15" (H), poids du système : 28 lb.
• Baie de lecteur : 1 x 3.5 ", 2 x 2.5 " baies internes, 4 x emplacements d'extension
• Alimentation : PS/2 taille 400-1500 W, refroidissement : 1 ventilateur silencieux arrière 120 mm, option : 2 ventilateurs 120/140 mm (avant), 2 ventilateurs 120 mm (haut), support de radiateur : 120, 240 mm à l'avant, 120 mm à l'arrière
• Filtre à poussière : avant, haut, bas
• Option : boîtier TM2002 avec 2 baies de lecteur avant en option
• Option : boîtier TM0012
• Baie de lecteur : 1 x 3.5 ", 2 x 2.5 " baies internes, 4 x emplacements d'extension
• Alimentation : PS/2 taille 400-1500 W, refroidissement : 1 ventilateur silencieux arrière 120 mm, option : 2 ventilateurs 120/140 mm (avant), 2 ventilateurs 120 mm (haut), support de radiateur : 120, 240 mm à l'avant, 120 mm à l'arrière
• Filtre à poussière : avant, haut, bas
• Option : boîtier TM2002 avec 2 baies de lecteur avant en option
• Option : boîtier TM0012
Source d'alimentation
• Alimentation : 90 V-240 V 300 W ou alimentation CA de puissance supérieure (certifiée UL/CE/FCC)
• Cordon d'alimentation : cordon d'alimentation américain standard inclus, cordon d'alimentation européen disponible en option
• Conformité Energy Star, mode veille à <1W
• Cordon d'alimentation : cordon d'alimentation américain standard inclus, cordon d'alimentation européen disponible en option
• Conformité Energy Star, mode veille à <1W
Support du système d'exploitation
• Windows 10/11, IdO, Linux, FreeBSD
Application
• Jeux haut de gamme, IA-IoT, surveillance, lecteur AV, etc.
Environnement
• Température de fonctionnement : 0 à +55 C
• Température hors fonctionnement : -20 à +70 C
• Vibration - Fonctionnement : 9.8 m/s2 (1.0 G) 5 à 500 Hz
• Vibration - Hors fonctionnement : 49 m/s2 (5.0G) 15 à 500Hz
• Choc - Fonctionnement : 3,920 2 m/s400 (2G) XNUMXms
• Choc - Hors fonctionnement : 8,820 2 m/s900 (1 G) XNUMX ms
• Humidité relative de fonctionnement : 8 % à 90 % (sans condensation)
• Humidité relative hors fonctionnement : 5 % à 95 % (sans condensation)
• MTBF : 100,000 XNUMX heures
• Certifié FCC, CE, RoHS
• Température hors fonctionnement : -20 à +70 C
• Vibration - Fonctionnement : 9.8 m/s2 (1.0 G) 5 à 500 Hz
• Vibration - Hors fonctionnement : 49 m/s2 (5.0G) 15 à 500Hz
• Choc - Fonctionnement : 3,920 2 m/s400 (2G) XNUMXms
• Choc - Hors fonctionnement : 8,820 2 m/s900 (1 G) XNUMX ms
• Humidité relative de fonctionnement : 8 % à 90 % (sans condensation)
• Humidité relative hors fonctionnement : 5 % à 95 % (sans condensation)
• MTBF : 100,000 XNUMX heures
• Certifié FCC, CE, RoHS