Polywell4UT4GPU-4189A
4U 8xGPU-A100, 6xU.2/SATA, 32x8 canaux DDR4, Ice Lake Xeon®
Faits saillants en vedette
• 4U / Tour 4 emplacements GPU pour cartes Nvidia® A100, A40 ou RTX-A6000
• Double prise P + pour 3e gén. Processeurs Intel® Scalable Xeon®
• Baies d'échange à chaud 3x5.25", 4x3 / 5" /2.5" NVMe U.2, 4x3.5" SAS / SATA
• 2 x M.2 NVMe 4.0 / SATA pour les disques en miroir du système d'exploitation
• 16 DDR4 jusqu'à 4 To de mémoire 8 canaux, prend en charge la mémoire Intel® Optane ™
• 6 emplacements PCIe 4.0 x16, 1 emplacement PCIe 4.0 x8
• 2 x 10 Gbit Ethernet, IPMI 2.0
• 2 alimentations redondantes en titane de 2200 XNUMX W
• Cluster GPU pour AI, Deep Learning, HPC, etc.
Options du processeur
• Double Intel® Scalable Xeon® de 3e génération
• Socket P + (LGA 4189), prend en charge 270 W, jusqu'à 40 cœurs 80 threads
• Socket P + (LGA 4189), prend en charge 270 W, jusqu'à 40 cœurs 80 threads
Chipset
• Intel® C621A
Mémoire
• 16 emplacements DIMM DDR4
• Bus mémoire à 8 canaux par processeur
• Prend en charge jusqu'à 4 To ECC DDR4 3200 MHz RDIMM
• Prend en charge jusqu'à 6 To de mémoire persistante Intel® Optane ™ série 200
• Bus mémoire à 8 canaux par processeur
• Prend en charge jusqu'à 4 To ECC DDR4 3200 MHz RDIMM
• Prend en charge jusqu'à 6 To de mémoire persistante Intel® Optane ™ série 200
Graphiques
• 4 emplacements GPU pour cartes GPU Nvidia® A100, A40 ou RTX-A6000
• CPU-GPU à interconnexion directe PCIe 4.0 x16
• CPU-GPU à interconnexion directe PCIe 4.0 x16
Réseau
• 2 x Ethernet 10 GbBase-T avec Intel® X550
• LAN Gigabit RJ45 pour IPMI 2.0 par AST2600 (KVM)
• Cartes d'extension LAN ou InfiniBand by PCIe supplémentaires
• LAN Gigabit RJ45 pour IPMI 2.0 par AST2600 (KVM)
• Cartes d'extension LAN ou InfiniBand by PCIe supplémentaires
Expansion
• 4 x PCIe 4.0 x16 (double largeur, pleine hauteur, pleine longueur)
• 2 x PCIe 4.0 x16, 1 x PCIe 4.0 x8 (largeur simple, FHFL)
• 2 x PCIe 4.0 x16, 1 x PCIe 4.0 x8 (largeur simple, FHFL)
Stockage
• 4 x 3.5 / 2.5 "NVMe U.2 PCIe 4.0, 4 x 3.5" SATA comment permuter les baies de lecteur
• 3 baies de lecteur à accès frontal de 5.25 pouces
• Intel® C621A 4 NVMe (16 GT/s), 10 SATA (6 Gb/s) RAID-0/1/5/10
• 2 x sockets M.2-22110/2280 pour NVMe 4.0 x4 / SATA RAID-1
• 3 baies de lecteur à accès frontal de 5.25 pouces
• Intel® C621A 4 NVMe (16 GT/s), 10 SATA (6 Gb/s) RAID-0/1/5/10
• 2 x sockets M.2-22110/2280 pour NVMe 4.0 x4 / SATA RAID-1
Audio
E / S du panneau arrière
• 1 x RJ45 IPMI avant, 1 x DB15 VGA, 3 x USB 3.0, 1 x Type-C, 1 COM
E / S internes
• 1 x USB 3.0 (interne), 2 x en-tête USB 2.0, 2 x en-tête USB 3.0
• En-tête HD Audio / S / PDIF, 1 en-tête COM, 1 en-tête TPM
• En-tête HD Audio / S / PDIF, 1 en-tête COM, 1 en-tête TPM
Autres E / S
Fonction
BIOS système
• AMI®
• Chien de garde pris en charge
• Chien de garde pris en charge
Châssis
• Montage en rack ou tour 4U avec porte avant verrouillable
• 4 baies de disques 3.5/2.5" NVMe U.2, 4 x 3.5" SATA remplaçables à chaud
• 3 baies de lecteur à accès frontal de 5.25 pouces
• Dimension : 18.1 po (460 mm) H x 7 po (178 mm) L x 26.5 po (673 mm) P)
• Poids du système : 67 lb. (29 kg) filet, 77 lb. (33 kg) brut
• 4 baies de disques 3.5/2.5" NVMe U.2, 4 x 3.5" SATA remplaçables à chaud
• 3 baies de lecteur à accès frontal de 5.25 pouces
• Dimension : 18.1 po (460 mm) H x 7 po (178 mm) L x 26.5 po (673 mm) P)
• Poids du système : 67 lb. (29 kg) filet, 77 lb. (33 kg) brut
Source d'alimentation
• Niveau de titane redondant 2 x 2200 XNUMX W
• 1200W : 100-127Vac / 2200W : 220-240Vac Entrée
• 1200W : 100-127Vac / 2200W : 220-240Vac Entrée
Support du système d'exploitation
• Serveur Windows, Linux
Candidature
• Cluster GPU pour IA, Deep Learning, HPC.
Environment
• Température de fonctionnement : 0 à +35 C
• Température hors fonctionnement : -40 à +60 C
• Vibration - Fonctionnement : 9.8 m/s2 (1.0 G) 5 à 500 Hz
• Vibration - Hors fonctionnement : 49 m/s2 (5.0G) 15 à 500Hz
• Choc - Fonctionnement : 3,920 2 m/s400 (2G) XNUMXms
• Choc - Hors fonctionnement : 8,820 2 m/s900 (1 G) XNUMX ms
• Humidité relative de fonctionnement : 8 % à 90 % (sans condensation)
• Humidité relative hors fonctionnement : 5 % à 95 % (sans condensation)
• MTBF : 100,000 XNUMX heures
• Conformité FCC, CE, UL, RoHS
• Température hors fonctionnement : -40 à +60 C
• Vibration - Fonctionnement : 9.8 m/s2 (1.0 G) 5 à 500 Hz
• Vibration - Hors fonctionnement : 49 m/s2 (5.0G) 15 à 500Hz
• Choc - Fonctionnement : 3,920 2 m/s400 (2G) XNUMXms
• Choc - Hors fonctionnement : 8,820 2 m/s900 (1 G) XNUMX ms
• Humidité relative de fonctionnement : 8 % à 90 % (sans condensation)
• Humidité relative hors fonctionnement : 5 % à 95 % (sans condensation)
• MTBF : 100,000 XNUMX heures
• Conformité FCC, CE, UL, RoHS