Polywell 4U8GPU-A100-4189A
4U 8xGPU-A100, 6xU.2/SATA, 32x8 canaux DDR4, Ice Lake Xeon®
Faits saillants en vedette
• 4U 8 x GPU Nvidia® HGX A100 40 Go/80 Go, NVLink, NVSwitch
• Double prise P + pour 3e gén. Processeurs Intel® Scalable Xeon®
• Avant 6 x 2.5" NVMe U.2 4.0 / SATA / SAS Hot Swap System Drives
• 4 x 2.5 " SSD NVMe U.2 4.0 à l'arrière pour le stockage de mappage direct par GPU
• 2 x M.2 NVMe/SATA pour les disques en miroir du système d'exploitation
• 32 DDR4 jusqu'à 12 To de mémoire 8 canaux, prend en charge la mémoire Intel® Optane ™
• 10 emplacements PCIe 4.0 x16 à profil bas
• OCP 3.0 PCIe 4.0 x16 pour module de mise en réseau, IPMI 2.0
• 4 alimentations redondantes en titane de 2200 XNUMX W
• Cluster GPU pour AI, Deep Learning, HPC, etc.
Options du processeur
• Double Intel® Scalable Xeon® de 3e génération
• Socket P + (LGA 4189), prend en charge 270 W, jusqu'à 40 cœurs 80 threads
• Socket P + (LGA 4189), prend en charge 270 W, jusqu'à 40 cœurs 80 threads
Chipset
• Intel® C621A
Mémoire
• 32 emplacements DIMM DDR4
• Prend en charge jusqu'à 12 To ECC DDR4 3200 MHz RDIMM
• Bus mémoire à 8 canaux par processeur
• Prend en charge la mémoire persistante Intel® Optane ™ série 200
• Prend en charge jusqu'à 12 To ECC DDR4 3200 MHz RDIMM
• Bus mémoire à 8 canaux par processeur
• Prend en charge la mémoire persistante Intel® Optane ™ série 200
Graphiques
• Aspeed AST2600 BMC VGA (DB15)
Réseau
• OCP 3.0 (PCIe 4.0 x16) pour module réseau
• Les modules réseau sont disponibles avec 2-4 ports de 1G / 2.5G / 10G / 25G / 100G RJ45 / SFP + / SFP28 / QSFP28
• LAN Gigabit RJ45 pour IPMI 2.0 par AST2600 (KVM)
• Cartes d'extension LAN ou InfiniBand by PCIe supplémentaires
• Les modules réseau sont disponibles avec 2-4 ports de 1G / 2.5G / 10G / 25G / 100G RJ45 / SFP + / SFP28 / QSFP28
• LAN Gigabit RJ45 pour IPMI 2.0 par AST2600 (KVM)
• Cartes d'extension LAN ou InfiniBand by PCIe supplémentaires
Expansion
• 10 x PCIe 4.0 x16 (Low Profile 2 avant, 8 arrière)
• 1 emplacement OCP 3.0 (PCIe 4.0 x16) pour module réseau Ethernet
• 1 emplacement OCP 3.0 (PCIe 4.0 x16) pour module réseau Ethernet
Stockage
• 6 baies d'échange à chaud NVMe U.2.5 PCIe 2 / SATA 4.0"
• Prend en charge NVMe (16GT/s)/SATA (6Gb/s)/SAS (12Gb/s) RAID-0/1/5/10
• 2 x sockets M.2-20110 / 2080 pour NVMe 4.0 x4 / SATA
• Prend en charge NVMe (16GT/s)/SATA (6Gb/s)/SAS (12Gb/s) RAID-0/1/5/10
• 2 x sockets M.2-20110 / 2080 pour NVMe 4.0 x4 / SATA
Audio
E / S du panneau arrière
E / S internes
• 1 connecteur RS-232 COM et 1 connecteur TPM
• 2 connecteurs USB 3.1 / 3.2, 2 USB 3.2 Gen2 Type-A
• 2 connecteurs USB 3.1 / 3.2, 2 USB 3.2 Gen2 Type-A
Autres E / S
• 1 x RJ45 IPMI (avant)
• 1 x DB15 VGA, 2 x USB 3.1 Gen2 (avant)
• 1 x DB15 VGA, 2 x USB 3.1 Gen2 (avant)
Fonction
BIOS système
• AMI®
• Chien de garde pris en charge
• Chien de garde pris en charge
Châssis
• Montage en rack 4U
• 6 baies de disques remplaçables à chaud avant NVMe U.2.5 2 / SATA / SAS 4.0"
• 4 baies de disque de stockage GPU arrière NVMe U.2.5 2 4.0"
• Dimensions : 6.9 " (174 mm) H x 17.6 " (446 mm) L x 35.4 " (900 mm) P
• Poids du système : 170 lb. (77 kg) filet, 230 lb. (105 kg) brut
• 6 baies de disques remplaçables à chaud avant NVMe U.2.5 2 / SATA / SAS 4.0"
• 4 baies de disque de stockage GPU arrière NVMe U.2.5 2 4.0"
• Dimensions : 6.9 " (174 mm) H x 17.6 " (446 mm) L x 35.4 " (900 mm) P
• Poids du système : 170 lb. (77 kg) filet, 230 lb. (105 kg) brut
Source d'alimentation
• Niveau de titane redondant 4 x 2200 XNUMX W
• 1200W : 100-127Vac / 2200W : 220-240Vac Entrée
• 1200W : 100-127Vac / 2200W : 220-240Vac Entrée
Support du système d'exploitation
• Serveur Windows, Linux
Applications
• Cluster CPU pour AI, Deep Learning, HPC.
Environment
• Température de fonctionnement : 0 à +35 C
• Température hors fonctionnement : -40 à +60 C
• Vibration - En fonctionnement : 9.8 m/s2 (1.0 G) 5 à 500 Hz
• Vibration - Hors fonctionnement : 49 m/s2 (5.0G) 15 à 500Hz
• Choc - Fonctionnement : 3,920 2 m/s400 (2G) XNUMXms
• Choc - Hors fonctionnement : 8,820 2 m/s900 (1 G) XNUMX ms
• Humidité relative de fonctionnement : 8 % à 90 % (sans condensation)
• Humidité relative hors fonctionnement : 5 % à 95 % (sans condensation)
• MTBF : 100,000 XNUMX heures
• Conformité FCC, CE, UL, RoHS
• Température hors fonctionnement : -40 à +60 C
• Vibration - En fonctionnement : 9.8 m/s2 (1.0 G) 5 à 500 Hz
• Vibration - Hors fonctionnement : 49 m/s2 (5.0G) 15 à 500Hz
• Choc - Fonctionnement : 3,920 2 m/s400 (2G) XNUMXms
• Choc - Hors fonctionnement : 8,820 2 m/s900 (1 G) XNUMX ms
• Humidité relative de fonctionnement : 8 % à 90 % (sans condensation)
• Humidité relative hors fonctionnement : 5 % à 95 % (sans condensation)
• MTBF : 100,000 XNUMX heures
• Conformité FCC, CE, UL, RoHS