Polywell 4U10GPU-C741
Processeur graphique Xeon 4U à 10 processeurs pour l'IA
Faits saillants en vedette
• Cartes GPU à double emplacement 4U 10
• Processeur Intel® Xeon® de 4e/5e génération à double socket
• Baies avant pour disques SSD/HD U.8/SAS/SATA 2.5 pouces
• Jusqu'à 10 cartes GPU FHFL (8 cartes sont optimales)
• 32 mémoires DDR5 ECC, jusqu'à 8 To
• Option 4×1GbE / 2×10Gb SFP+ / 4×10Gb SFP+ / 2×25Gb SFP28
• Gestion à distance BMC KVM (IPMI 2.0)
• Alimentation redondante titane 4 x 2700 W 3+1 CRPS
• Exécute Microsoft Windows, Server, Linux OS
• Cluster GPU pour l'IA, l'apprentissage profond et le HPC.
Options du processeur
• Double socket Intel® 4e/5e génération Xeon® Sapphire Rapids/Emerald Rapids, jusqu'à 350 W
Chipset
• Intel® C741
Mémoire
• 32 emplacements DDR5 (RDIMM), 16 canaux (8 canaux par CPU), jusqu'à 5600 MHz, prise en charge RDIMM/3DS RDIMM
• Jusqu'à 8 To ECC
• Jusqu'à 8 To ECC
Graphiques
• 1×VGA
Réseau
• Prise en charge de la norme d'emplacement d'extension 1×OCP3.0 avec PCIe 5.0 x8 (x16 en option)
• Options LAN : 4×1GbE / 2×10Gb SFP+ / 4×10Gb SFP+ / 2×25Gb SFP28
• Soutenir le NCSI
• Options LAN : 4×1GbE / 2×10Gb SFP+ / 4×10Gb SFP+ / 2×25Gb SFP28
• Soutenir le NCSI
Expansion
• Jusqu'à 15 emplacements d'extension standard
• Jusqu'à 10 cartes GPU FHFL (8 cartes sont optimales)
• Prise en charge de 5 × PCIe5.0 × 16 + 2 × PCIe4.0 × 8 (en plus de 8 GPU)
• Jusqu'à 10 cartes GPU FHFL (8 cartes sont optimales)
• Prise en charge de 5 × PCIe5.0 × 16 + 2 × PCIe4.0 × 8 (en plus de 8 GPU)
Stockage
• Jusqu'à 24 disques SAS/SATA 2.5" à l'avant (dont 4 peuvent être pour NVMe U.2) ou 12 disques SAS/SATA 3.5"
• 2× SSD M.2-2280/22110 PCIe 4.0 4x NVMe pour les disques de démarrage du système d'exploitation (prend en charge la mise en miroir RAID-1)
• 2× SSD M.2-2280/22110 PCIe 4.0 4x NVMe pour les disques de démarrage du système d'exploitation (prend en charge la mise en miroir RAID-1)
Audio
E / S du panneau arrière
• 1×VGA
• 1×COM
• 2×USB3.0
• 1×IPMI RJ45
• 1 emplacement OCP NIC 3.0 standard
• 1×COM
• 2×USB3.0
• 1×IPMI RJ45
• 1 emplacement OCP NIC 3.0 standard
E / S internes
• 2 connecteurs USB 3.0, 2 connecteurs USB 2.0, 1 connecteur USB 2.0 Type A
• 1 × en-tête de clé VROC
• 3 × MCIO (PCIe 5.0x8), prise en charge de 6 × NVMe (PCIe 5.0x4)
• 2 × M.2, PCIe 4.0 x4, 2280 et 22110
• 1 × en-tête VGA pour FP
• 1×SPI TPM 2.0
• 1 × en-tête de clé VROC
• 3 × MCIO (PCIe 5.0x8), prise en charge de 6 × NVMe (PCIe 5.0x4)
• 2 × M.2, PCIe 4.0 x4, 2280 et 22110
• 1 × en-tête VGA pour FP
• 1×SPI TPM 2.0
Autres E / S
Fonction
BIOS système
Châssis
Rack standard 4U 19"
• Configuration 2.5” : L 448 mm × H 175 mm × P 772 mm （792 mm avec lunette d'oreille）
• Configuration 3.5” : L 448 mm × H 175 mm × P 822 mm （842 mm avec lunette d'oreille）
• Configuration 2.5” : L 448 mm × H 175 mm × P 772 mm （792 mm avec lunette d'oreille）
• Configuration 3.5” : L 448 mm × H 175 mm × P 822 mm （842 mm avec lunette d'oreille）
Source d'alimentation
• 4 modules d'alimentation CRPS standard, remplaçables à chaud, prenant en charge la redondance 2+2/ 3+1/ 1+1
• Option module d'alimentation Platinum ou Titanium 1600W/2000W/2400W/2700W
• Option module d'alimentation Platinum ou Titanium 1600W/2000W/2400W/2700W
Support du système d'exploitation
Serveur Windows, Linux
Application
• GPU pour IA, Deep Learning, HPC.
Environnement
• Température de fonctionnement : +10 à +35 C
• Température hors fonctionnement : -40 à +70 C
• Humidité relative de fonctionnement : 10 % à 80 % (sans condensation)
• Humidité relative hors fonctionnement : 10 % à 93 % (sans condensation)
• MTBF : 100,000 XNUMX heures
• Conformité FCC, CE, UL, RoHS
• Température hors fonctionnement : -40 à +70 C
• Humidité relative de fonctionnement : 10 % à 80 % (sans condensation)
• Humidité relative hors fonctionnement : 10 % à 93 % (sans condensation)
• MTBF : 100,000 XNUMX heures
• Conformité FCC, CE, UL, RoHS