Polywell 1U12S16-4189A
1U 12x3.5" SATA/SAS, 16 DIMM 2 LAN, 3 PCIe + 1 OCP, Ice Lake Xeon®
Faits saillants en vedette
• Disques remplaçables à chaud SAS/SATA 1U 12 x 3.5"
• Double prise P + pour 3e gén. Processeur Intel® Scalable Xeon®
• 16 DDR4 jusqu'à 4 To de mémoire Intel® Optane ™ à 8 canaux
• 2 emplacements PCIe 4.0 x16, 1 emplacement PCIe 4.0 x8
• 2 25GbE SFP28, OCP 3.0 avec IPMI 2.0
• Alimentation redondante Platinum de 800 W
• Pour Virtual Server, Compute Server, Database Server, Cloud, etc.
Options du processeur
• Double Intel® Scalable Xeon® de 3e génération (famille Ice Lake)
• Socket P + (LGA 4189), prend en charge 120-205 W, jusqu'à 40 fils Core 80
• Socket P + (LGA 4189), prend en charge 120-205 W, jusqu'à 40 fils Core 80
Chipset
• Intel® C621A
Mémoire
• 16 prises DIMM DDR4
• Bus mémoire à 8 canaux par processeur
• Prend en charge jusqu'à 4 To ECC DDR4 3200 MHz RDIMM
• Prend en charge jusqu'à 4 To de mémoire persistante Intel® Optane ™ série 200
• Bus mémoire à 8 canaux par processeur
• Prend en charge jusqu'à 4 To ECC DDR4 3200 MHz RDIMM
• Prend en charge jusqu'à 4 To de mémoire persistante Intel® Optane ™ série 200
Graphiques
• Aspeed AST2600 BMC VGA (DB15)
Réseau
• 2 x 25GbE SFP28 de Mellanox® ConnectX®-4 Lx EN
• 1 x OCP 3.0 (PCIe 4.0 x16 AIOM) pour module réseau
• Le module réseau est disponible avec 2 à 4 ports de 1G / 2.5G / 10G / 25G / 100G RJ45 / SFP + / SFP28 / QSFP28
• LAN Gigabit RJ45 pour IPMI 2.0 par AST2600 BMC
• Cartes d'extension LAN ou InfiniBand by PCIe supplémentaires
• 1 x OCP 3.0 (PCIe 4.0 x16 AIOM) pour module réseau
• Le module réseau est disponible avec 2 à 4 ports de 1G / 2.5G / 10G / 25G / 100G RJ45 / SFP + / SFP28 / QSFP28
• LAN Gigabit RJ45 pour IPMI 2.0 par AST2600 BMC
• Cartes d'extension LAN ou InfiniBand by PCIe supplémentaires
Expansion
• 2 x PCIe 4.0 x16 (profil bas)
• 1 x PCIe 4.0 x8 (profil bas)
• 1 x OCP 3.0 (PCIe 4.0 x16 AIOM) pour module réseau
• 1 x PCIe 4.0 x8 (profil bas)
• 1 x OCP 3.0 (PCIe 4.0 x16 AIOM) pour module réseau
Stockage
• 12 baies d'échange à chaud SATA/SAS 3.5"
• 4 baies échangeables à chaud courtes EDSSF, 2 baies échangeables à chaud NVMe 2.5" 7 mm
• Intel® C621A prend en charge SATA3 (6 Gb/s) RAID-0/1/5/10
• Broadcom® 3916 prend en charge SAS3 (12 Gb/s) RAID-0/1/5/6/10/50/60
• 2 x M.2-2242/2280 pour RAID-0/1
• 4 baies échangeables à chaud courtes EDSSF, 2 baies échangeables à chaud NVMe 2.5" 7 mm
• Intel® C621A prend en charge SATA3 (6 Gb/s) RAID-0/1/5/10
• Broadcom® 3916 prend en charge SAS3 (12 Gb/s) RAID-0/1/5/6/10/50/60
• 2 x M.2-2242/2280 pour RAID-0/1
Audio
E / S du panneau arrière
• 1 IPMI RJ45
• 2 ports SFP10 28 GbE
• 1 VGA DB15
• 2 x USB 3.2 Gén 1
• 2 ports SFP10 28 GbE
• 1 VGA DB15
• 2 x USB 3.2 Gén 1
E / S internes
• 2 connecteurs USB 3.2 Gen 1
• 1 x en-tête TPM
• 1 x en-tête TPM
Autres E / S
• 2 x USB 2.0 (avant)
Fonction
BIOS système
• AMI®
• Chien de garde pris en charge
• Chien de garde pris en charge
Châssis
• Montage en rack 1U avec commutateur UID, LED de lecteur, LED d'état
• 12 baies de disques durs remplaçables à chaud SAS/SATA 3.5"
• 4 baies échangeables à chaud E1.S (EDSSF Short), 2 baies échangeables à chaud NVMe 2.5"
• 6 ventilateurs de refroidissement PWM de 4 cm
• Dimensions : 1.7 po (43 mm) H x 17.6 po (447 mm) L x 37 po (939.8 mm) P
• Poids du système : 34 lb. (15.4 kg) filet, 61 lb (27.7 kg) brut
• 12 baies de disques durs remplaçables à chaud SAS/SATA 3.5"
• 4 baies échangeables à chaud E1.S (EDSSF Short), 2 baies échangeables à chaud NVMe 2.5"
• 6 ventilateurs de refroidissement PWM de 4 cm
• Dimensions : 1.7 po (43 mm) H x 17.6 po (447 mm) L x 37 po (939.8 mm) P
• Poids du système : 34 lb. (15.4 kg) filet, 61 lb (27.7 kg) brut
Source d'alimentation
• 800 W (1 + 1) Niveau Platine redondant avec PMBus
• Entrée 100-127Vac / 200-240Vac et 230-240Vdc
• Entrée 100-127Vac / 200-240Vac et 230-240Vdc
Support du système d'exploitation
• Serveur Windows, Linux, FreeBSD, VMware
Applications
• Serveur virtuel, serveur de calcul, serveur de base de données, cloud computing
Environment
• Température de fonctionnement : 10 à +35 C
• Température hors fonctionnement : -40 à +60 C
• Vibration - Fonctionnement : 9.8 m/s2 (1.0 G) 5 à 500 Hz
• Vibration - Hors fonctionnement : 49 m/s2 (5.0G) 15 à 500Hz
• Choc - Fonctionnement : 3,920 2 m/s400 (2G) XNUMXms
• Choc - Hors fonctionnement : 8,820 2 m/s900 (1 G) XNUMX ms
• Humidité relative de fonctionnement : 8 % à 90 % (sans condensation)
• Humidité relative hors fonctionnement : 5 % à 95 % (sans condensation)
• MTBF : 100,000 XNUMX heures
• Conformité FCC, CE, UL, RoHS
• Température hors fonctionnement : -40 à +60 C
• Vibration - Fonctionnement : 9.8 m/s2 (1.0 G) 5 à 500 Hz
• Vibration - Hors fonctionnement : 49 m/s2 (5.0G) 15 à 500Hz
• Choc - Fonctionnement : 3,920 2 m/s400 (2G) XNUMXms
• Choc - Hors fonctionnement : 8,820 2 m/s900 (1 G) XNUMX ms
• Humidité relative de fonctionnement : 8 % à 90 % (sans condensation)
• Humidité relative hors fonctionnement : 5 % à 95 % (sans condensation)
• MTBF : 100,000 XNUMX heures
• Conformité FCC, CE, UL, RoHS