Mini PC Polywell Computers aux formats OPS et SDM
En 2010, Intel a développé l'Open Pluggable Specification (OPS) pour simplifier l'installation, l'utilisation, la maintenance et la mise à niveau de l'infrastructure de signalisation numérique (Digital Signage).
Cette norme ouverte inclut les caractéristiques électriques, mécaniques et thermiques des lecteurs multimédias et des écrans connectés entre eux via un connecteur JAE à 80 broches qui prend en charge, entre autres, les interfaces couramment utilisées telles que DisplayPort et USB. L'objectif global est de permettre aux fabricants d'affichage numérique de déployer des systèmes interchangeables plus rapidement et en plus grands volumes, tout en réduisant les coûts de déploiement et de mise en œuvre.
Aujourd'hui, le marché de la signalisation numérique à croissance rapide est très fragmenté, ce qui limite la compatibilité et l'interopérabilité entre les composants actuels et en évolution tels que les lecteurs multimédias et les écrans (par exemple LCD, plasma et autres types). L'OPS a été créé pour surmonter ces défis et épargner aux fabricants de systèmes le coût de développement et de mise en œuvre eux-mêmes d'une telle norme.
La spécification OPS profite aux fabricants de systèmes de signalisation numérique ainsi qu'aux utilisateurs. Lorsque les fabricants utiliseront la spécification OPS, leurs produits seront compatibles avec davantage de systèmes installés et futurs, ouvrant de nouvelles opportunités de vente. Les utilisateurs peuvent facilement mettre à niveau leur infrastructure car les composants seront interchangeables de par leur conception.
Une autre évolution de l'OPS est la nouvelle spécification d'Intel, SDM (Smart Display Module). Maintenant que les écrans numériques sont de plus en plus minces et que les installations d'affichage sont de plus en plus intégrées dans les conceptions environnementales économes en énergie, Intel propose les spécifications SDM-S et SDM-L.
Ils offrent le même niveau d'intelligence et d'interopérabilité que l'OPS, mais dans un facteur de forme plus petit qui convient aux écrans intégrés les plus fins.
SDM Small, qui représente près d'un tiers de la taille de l'OPS, n'a pas de boîtier, il peut donc accueillir de nouvelles conceptions et applications qui nécessitent un espace minimal avec des performances maximales. SDM Large offre un facteur de forme légèrement plus grand - c'est presque la taille d'un OPS, bien qu'il soit plus fin. L'Intel® SDM Small ne mesure que 60 mm x 100 mm avec une épaisseur maximale de 20 mm (selon la solution thermique choisie) soit environ la taille d'une carte de crédit. L'Intel® SDM Large mesure 175 mm x 100 mm.
SDM utilise une connexion PCIe haut débit qui prend en charge plusieurs générations de processeurs Intel®.
Ce connecteur prend également en charge des écrans à bande passante et à résolution plus élevées, et fournit des E/S intégrées qui éliminent le besoin d'E/S externes.
Polywell Computers fabrique une gamme suffisante d'appareils OPS et SDM pour répondre à pratiquement toutes les exigences des clients.
Sélection de mini PC Polywell Computers aux formats OPS et SDM par filtre
Ici, vous pouvez sélectionner votre système en fonction de 32 paramètres.
Commencez par le facteur le plus important pour vous en sélectionnant la valeur appropriée dans la liste déroulante. Les produits seront filtrés et une liste de systèmes répondant à votre premier critère vous sera proposée. Vous pouvez ensuite spécifier d'autres facteurs qui sont importants pour vous. La première sélection sera filtrée à travers les facteurs suivants un par un. Il montrera combien de systèmes répondent aux critères que vous avez définis.
Vous pouvez recommencer à tout moment en appuyant sur l'un des deux boutons "Reset".
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Mini PCOPS-U12A
En savoir plus12e génération Core™ -P vPro®, écrans Iris® Xe/UHD Triple 8K, 4 USB + Type-C, LAN + 2 M.2 -
Mini PCOPS-H510/Q570
En savoir plus11e gén. Rocket Lake, M.2-WiFi + M.2 SSD/NVMe, 4 USB + Type-C, HDMI+DP prend en charge vPro®
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Mini PCOPS-U11A
En savoir plus11e génération Core ™ -u vPro®, Iris® Xe / UHD Graphics Dual 4K Displays, 4USB + Type-C, 3 M.2 + SIM pour 4G-LTE
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Mini PCÉchangePC-H510A
En savoir plusPC échangeable 11e génération. Rocket Lake, UHD 750 Graphics 3 HDMI + DP, 2 emplacements M.2, 8 USB + Type-C
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Mini PCÉchanger PC-U11A
En savoir plusPC échangeable, 11e génération. Série u avec vPro®, triple écran graphique Iris® Xe/UHD, 8 USB + Type-C
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Mini PCOPS-8000
En savoir plus8e/10e génération Core™-u, Iris® 665/UHD Dual 4K Displays, 4USB + Type-C, 3 M.2+SIM pour 4G/5G-LTE
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Mini PCOPS-U10S
En savoir plus10e gén. Série u, baie d'échange 2.5 + M.2, écran graphique 620K UHD 4, SIM 4G-LTE + Type-C
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Mini PCÉchanger PC-U10A
En savoir plusPC échangeable, 10e génération. Série u, triple écran graphique UHD, 8 USB + Type-C
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Mini PCEchangePC-U10S
En savoir plusPC échangeable 10e gén. Série u, baie d'échange 2.5 + M.2, écran graphique 620K UHD 4, SIM 4G-LTE + Type-C
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Mini PCOPS-8000-S064
En savoir plus8e / 9e gén. Core ™ -u, Iris® Graphics 4K 2Display, 4 USB + Type-C, 3 M.2 + SIM pour 4G-LTE
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Mini PCOPS-3865A
En savoir plus7e/8e gén. Celeron®-u, 2x4K Display OPS+HDMI, 4 USB+COM M.2 SSD/NVMe, LAN+M.2 WiFi+SIM pour 4G-LTE
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Mini PCOPS-7000-S044
En savoir plus7e/8e génération Core™-u i7/i5/i3, double écran 4K OPS+HDMI, SSD M.2+prend en charge vPro®, M.2-WiFi+BT
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Mini PCÉchanger PC-U8A
En savoir plusPC échangeable, 8e génération Série u, triple écran graphique Iris® Plus 655/UHD 620, 8 USB + Type-C
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Mini PCEchangePC-U8S
En savoir plusPC échangeable 8e génération. Série u, baie de lecteur 2.5″ + M.2, écran graphique 655K Iris® Plus 620/UHD 4, SIM 4G-LTE+Type-C
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Mini PCOPS-7000U
En savoir plus6e / 7e gén. Core ™ -u, Double écran 4K OPS + HDMI / F, 4USB + 2COM M.2 SSD / NVMe, M.2 + SIM pour 3G / 4G-LTE
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Mini PCSDM-7000L
En savoir plus6e/7e gén. Core™-u, 4 USB+Type-C, M.2 WiFi+2 M.2 SSD/NVMe, 2 SO-DIMM DDR4 jusqu'à 32 Go